芯片制造公司三星“解散其开发部门”

据《Phonearena》报道，三星芯片代工技术开发部门的人员将被转移到其他部门。有些人预计从事生产力管理、批量生产和流程设计工作。这一新举措表明，这家韩国公司希望改善当前的问题，而不是竞相争夺新的 2 纳米芯片技术。 如果信息正确，三星 2027 年生产 1.4 纳米芯片的计划很可能也会“夭折”。

2024 年 4 月，一个人走过中国深圳的一家三星专卖店。照片：Luu Quy

有报道称，三星代工厂已连续数月陷入困境。决定一块晶圆能生产多少芯片的关键指标——生产良率只有10%左右，被认为低得可怜，一半的代工线都关门了。不少员工也证实，公司陷入危机，计划在本财年结束前裁员30%。

动机专家评估三星的结果对于当前情况来说是决定性的、合理的。在考虑新的替代技术之前，公司需要解决突出的问题并改进现有的 Exynos 芯片生产。

三星位于美国德克萨斯州的半导体工厂旨在成为制造 4 纳米以下先进芯片的主要工厂。然而，随着计划停止开发2纳米芯片，该公司将不得不考虑在这座价值170亿美元的工厂减少人员。

与三星相比，台积电在亚利桑那州（美国）的工厂进展稳定。这里的测试线给出的结果与在台湾运营的工厂相当。第二家工厂预计将于 2028 年开始生产，采用下一代纳米片晶体管的 2 纳米芯片。

由于无法制造新技术芯片，三星可能不得不为 Galaxy S25 系列完全改用 Snapdragon 8 Elite 芯片或天玑 9400。这款高端设备预计将于 2025 年 1 月推出。