iPhone 17 Pro 预计将有 7 项升级

iPhone 17 要到 2025 年 9 月才会发布，但有关该产品的传闻已经很多。

基于传闻的iPhone 17 Pro和17 Pro Max新设计渲染图。照片：Macrumors

根据 The Information 的报道，苹果在 iPhone 17 Pro 上重新使用铝制边框可能会引起很大的意外，这意味着仅仅两代之后就不再使用钛制边框。原因是铝材料有助于设备轻量化，但仍保证耐用性。此外，背面还将采用铝和玻璃材质，而不是像当前 iPhone 机型那样完全采用玻璃。

同时，该设备的背面将有一个大型的、水平的矩形相机集群，而不是很多代上熟悉的正方形。 iPhone 的。如果属实，这将是 iPhone Pro 最显着的设计变化。 信息 的信息通常被认为是高度准确的，因此许多科技网站认为这成为现实的可能性非常高

所有四个 iPhone 17 版本也将前置摄像头分辨率提高到 24 兆像素，折叠。像素是 iPhone 16 12 兆像素的两倍。 新款智能手机将配备新一代 A19 Pro 芯片，采用台积电第三代 3 纳米工艺制造。与目前的芯片相比，该芯片有望提高性能并节省能源。

有消息称，至少一款 iPhone 17 机型配备了苹果设计的 Wi-Fi 7 芯片，而不是使用苹果博通和的芯片。最有可能的是 17 Pro Max 版本。此外，该设备还可以集成苹果的5G调制解调器，其尺寸比高通芯片更小，能效更高。

两个Pro版本的RAM容量预计将增加至12 GB。此次升级提高了 Apple Intelligence 人工智能功能集和多任务处理能力的性能。同时，所有四款 iPhone 16 机型均配备 8 GB RAM。

许多消息来源提到的最后一个变化是更小的 Dynamic Island，但仅限于 iPhone 17 Pro Max，因为苹果将将该技术应用到 Face ID 系统中。最高端的 iPhone 型号。

Huy Duc

(t猪

大分子)