2024-12-08 22:27:37 科技 50223阅读
2025 年，苹果预计将推出名为 iPhone 17 Air 的新 iPhone 版本，同时推出 iPhone 17、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 机型。据彭博社专家 Mark Gurman 称，iPhone 17 Air 将比现款 iPhone 16 Pro 薄约 2 毫米，预计厚度仅为 6.25 毫米左右，成为有史以来最薄的 iPhone 机型。相比之下，有史以来最薄的 iPhone 机型 iPhone 6 的厚度为 6.9 毫米。
插画照片.
从iPhone X开始，iPhone机型厚度的增加主要是为了给电池、摄像头以及Face ID等部件提供空间。特别是，iPhone 17 Air将搭载苹果设计的5G调制解调器芯片，比高通的5G调制解调器芯片还要小。
Gurman 表示，苹果正在专注于将该芯片与其他组件集成，以节省设备内部空间，从而使 iPhone 17 Air 变得更薄，同时不会影响电池寿命和相机或显示屏的质量。
之前的消息来源还暗示了iPhone的厚度17 Air 的厚度将在 5 毫米到 6 毫米之间，目前的信息表明 6 毫米左右的厚度是可行的。该款iPhone预计屏幕尺寸约为6.6英寸，后置单摄像头。
除了 iPhone 17 Air 之外，苹果还将在 2025 年为 iPhone SE 和低成本 iPad 机型配备定制调制解调器芯片。改进调制解调器芯片设计不仅有助于节省空间，还为包括可折叠 iPhone 在内的新设计开辟了可能性。
古尔曼表示，苹果正在继续研究这项技术，目标是在未来三年内逐步淘汰高通的调制解调器，同时开发集成处理器和调制解调器以及Wi-Fi芯片等众多组件的片上系统，以进行优化。空间并增强组件之间的集成。
