苹果欲借台积电“秘密武器”击败三星

苹果有望成为首家为 2025 年推出的 iPhone Pro 系列配备台积电 2nm 芯片的智能手机公司，再次展现其引领技术的雄心。

《商报》报道，台积电预计将于 2025 年下半年开始生产 2nm 芯片，据称苹果是第一个获得该技术的“V.I.P”客户，超越了三星竞争对手的芯片供应商高通。

2025年的iPhone将采用台积电2nm芯片。

2nm芯片有望比当前的3nm芯片提供更优越的性能并节省更多能源。台积电表示2nm试产良率已达60%以上，具备量产资格。

凭借在芯片制造行业的领先地位，台积电日益将三星代工等竞争对手甩在身后。台积电董事长透露，2nm芯片的需求甚至高于3nm，可见该技术的巨大潜力。

今年第三季度，台积电占据全球芯片代工市场份额64.9%，环比增长强劲，拉开了与三星代工的差距。

苹果公司对2nm芯片的开创性应用将为iPhone Pro系列创造显着的竞争优势，同时巩固其在移动技术竞赛中的领先地位。