Galaxy Z Flip 7的大改变将来自Exynos的“心”

三星预计将在 2025 年推出的 Galaxy Z Flip 7 上使用“国产”Exynos 芯片，而不是传统的高通 Snapdragon 芯片。

此消息来自韩国《朝鲜日报》，援引三星高级官员的消息。据此，Galaxy Z Flip 7将搭载Exynos 2500芯片，采用3nm工艺制造。

Galaxy Z Flip 7将搭载Exynos 2500芯片。

此举标志着三星在研发折叠手机方面的重要战略转变。此前，Exynos芯片往往只用于中端产品或在某些市场销售，而旗舰产品，尤其是Z Fold和Z Flip系列，均采用Snapdragon芯片。

造成这一变化的原因可能来自于三星对3nm芯片产能的信心。此外，该公司还希望优化该折叠手机系列的性能并降低生产成本。与此同时，据说韩国科技巨头正在利用这个机会此次协会肯定了其在芯片制造领域的地位。

据报道，Galaxy Z Flip 7 将有多个版本，其中包括采用 Exynos 2500 芯片的高端版本，同时 Galaxy Z Fold 7 仍将忠于 Snapdragon 芯片和廉价的 Galaxy Z Flip FE。可能会搭载Exynos 2400e芯片推出。

不过，该消息尚未得到三星官方证实。搭载Exynos芯片的Galaxy Z Flip 7的实际性能将是这一策略能否成功的决定因素。