2024-12-27 17:06:41 科技 85389阅读
台积电正在为 iPhone 16 采用第二代 3 纳米工艺（N3E）生产苹果 A18 芯片。最初有消息称，明年 iPhone 17 上的 A19 芯片将采用第三代 3 纳米工艺（N3P）。
不过，据PhoneArena报道，这家台湾公司的芯片型号最快可能在2025年转向2纳米工艺 这。另一位消息人士称，台积电“肯定”在苹果 A20 上使用 2 nm 技术，预计将于 2026 年在 iPhone 18 上使用。由于采用新的、更高工艺的芯片生产所使用的晶圆成本较高，手机价格可能会上涨。据称台积电已经“封印”了2纳米单芯片。除了苹果之外，许多其他大客户也签署了到 2026 年使用该工艺生产芯片的合同，其中包括 AMD、Nvidia、联发科和高通等移动、计算机和 AI 芯片公司。
用于制造英特尔芯片的晶圆，在 2023 年 10 月的创新活动中展示。照片： 
Luu Quy
9月，媒体报道台积电拟运营明年第一季度，位于台湾南部南子科学园区的两家专门生产2纳米芯片的工厂P1和P2将落成。该公司还将在 2027 年扩建 P4 和 P5 工厂，生产 1.4 nm 芯片。
同时，据说三星代工过去几年在 4 nm 工艺、3 nm 以及很快的 2 nm 工艺上都出现了与芯片生产相关的问题。 。据Naver账号
Yeux1122——被认为与供应链“接近”的人称，三星代工的4纳米芯片产能非常糟糕，以至于在生产Snapdragon 8 Gen 1时，该公司无法满足要求，迫使高通不得不转让合同到台积电。 三星代工厂随后在 4 纳米工艺上将生产率提高了 70%。然而，他们在 3 nm 工艺上仍然存在问题，据称这导致 3 nm Exynos 2500 AP 芯片的生产延迟。这也可能是三星在即将推出的 Galaxy S25 一代中不得不使用更昂贵的 Snapdragon 8 Elite 而不是自产 Exynos 2500 的原因。
今年早些时候，
Android Headlines报道称三星 Foundry 获得了该奖项。为日本初创公司 Preferred Networks (PFN) 生产 2 纳米芯片的合同预计将于 2025 年开始。不过，一些专家评估，这家韩国公司在专注于 3 纳米芯片之前需要提高其生产 3 纳米芯片的能力。新芯片。 本月早些时候，Techspot
报道称，2 nm 芯片组 Exynos 2600 有望成为移动处理器领域的一大进步。三星手机，可能无法推出。报告称，三星的生产良率（决定一块晶圆可以生产多少芯片的关键指标）低得惊人，无法实现大规模生产。报告 2纳米芯片竞赛现在有了新的参与名称：日本Rapidus。据 Digitimes 报道，该公司正在得到日本政府的支持，与美国合作生产采用 IBM 技术的 2 nm 芯片。
2021 年 5 月，IBM 成功测试了采用该工艺的芯片，采用 Gate-All-Around（ GAA）晶体管包围了电流在所有四个侧面流动的沟道，从而更好地控制驱动电流并减少漏电流。现在，技术有望创造出更强大、更节能的芯片。然而，据说Rapidus只计划专注于小订单和定制芯片，而不是瞄准大型合作伙伴和大规模生产。 与此同时，英特尔仍在为其可追溯到前首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)的计划而苦苦挣扎。 2021年，这家美国公司的目标是在18A节点上生产芯片，相当于1.8纳米工艺，第一个主要客户是AWS。然而，当基辛格先生本月早些时候退休时，计划可能会改变。目前，还没有人坐在英特尔CEO的“热门位子”上。
根据
ArsTechnica，基于半导体制造市场份额，台积电至少在未来五年内仍然是一个不可替代的名字。不过，在企业寻求减少对台积电的依赖的背景下，三星代工厂和英特尔如果具有有竞争力的价格，仍然有市场机会。此外，台湾岛地缘政治相关问题也能让三星和英特尔受益。
包林
英特尔寻求减少对台积电的生产依赖 英特尔发力芯片加工，对抗台积电
