2025-01-03 17:06:45 科技 83621阅读
科技网站GSMArena援引供应链消息称，台积电在晶圆产量方面面临挑战。晶圆，或称硅晶圆，作为容器来描绘构成成品芯片的元素。
iPhone 17 Pro 横置摄像头的一个想法。照片：Technizo Concept
据报道，台积电目前产能为每月 1 万片晶圆，预计到 2026 年将扩大至 8 万片，有助于确保 2 纳米芯片的顺利量产。
同时，据 经济日报 报道，产能，决定一个晶圆可以生产多少芯片的关键指标，台积电的晶圆2纳米仅达到60%。在每片晶圆价格约3万美元的情况下，由于新工艺效果不佳，该公司每月亏损1.2亿美元。因此，苹果将不得不再继续使用采用 3 nm 技术的 A 系列芯片，以便给台积电提高产能和调整价格的时间。
消息人士还表示，苹果可能仍会发布 A-Se 芯片今年虽然采用了 2 纳米工艺，但主要是为了炫耀技术，而 iPhone 17 于 9 月发布，采用的是第三代 3 纳米芯片（N3P）。 iPhone 16 目前搭载的是采用第二代 3 纳米工艺（N3E）的苹果 A18。
苹果和台积电均未发表评论。
去年 9 月，GSMArena 援引台湾供应链的报道称，苹果将宣布 2 2025年将采用2nm工艺处理器芯片。但由于产量问题，2nm芯片只会配备2个iPhone 17 Pro系列版本。
9月有媒体报道，台积电计划于2025年第一季度在台湾南部南子科学园区运营两座专门生产2纳米芯片的工厂P1和P2，并扩大P4和P5工厂1.4 2027年生产纳米芯片。除了苹果之外，许多其他大客户也签署了使用工艺2生产芯片的合同。 2026年，包括AMD、Nvidia、联发科和高通等移动、计算机和AI芯片公司。
2纳米芯片被认为是今明两年的新竞赛。外部i 台积电、三星代工厂和英特尔也计划生产基于该技术的芯片。
Bao Lam
